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唐芯芯片亮相13届高交会

2011-11-28

11月16日至21日,第13届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳举行。展会期间,云计算、物联网成为了本届高交会的两大亮点。优势科技携手陕西12家企业应邀参加了工业和信息化部组织的“物联网技术与应用专题馆”,公司自主研发的国内首颗物联网核心芯片“唐芯一号”首次亮相高交会,吸引了大批嘉宾的关注。

优势科技代表陕西高新技术参展

优势科技是专业致力于物联网末端产品及行业整体垂直解决方案定制与实施的集成供应商,是一家提供芯片级物联网自主核心技术、打造物联网全产业链高集成系统产品的高科技企业。

工信部副部长杨学山视察优势科技所在展位

优势科技自主研发的中国首颗2.4GHz超低功耗可编程片上系统---“唐芯一号”首次亮相高交会,吸引大批客商嘉宾的关注。唐芯一号集射频收发、数字基带、数据处理于一体,具有无线通信、电源管理、数据处理、无线组网、无线传感、无线控制能力,作为包括无线传感网(WSN)、无线个域网(WPAN)、有源RFID、短距离无线互联系统等在内的技术核心,是名副其实的物联网“中国芯”。

在自主物联网核心芯片及自主物联网协议栈基础上,优势科技打造出自主知识产权物联网有源电子标签、传感器节点、物联网网关等基础产品线,形成了以自主产权物联网芯片为核心的物联网末端茶品系列。优势科技始终遵循自主创新理念,承担科技兴国的历史使命,为中国物联网产业国家战略安全提供核心支持与保障,做中国物联网产业的奠基石企业。

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