2019年3月22日，受科技部国际合作司委托，陕西省科技厅组织有关专家在西安市对优势科技承担的《唐芯系列物联网核心芯片关键技术合作研究》项目进行了验收评审。

专家组现场审阅了验收材料，听取了项目组的研究工作报告和技术总结报告，经质询和充分讨论，一致认为：该项目完成了合同任务书要求的主要指标，研制的唐芯系列芯片弥补了我国物联网核心芯片技术的短板。

该项目针对低成本、低功耗、小型化、高可靠性等物联网行业发展的迫切需求，通过与美国公司的紧密合作，引进了硅谷先进的超低功耗射频集成电路混合设计、软件无线电、芯片自校准等研发技术，以及经量产验证的可编程射频混合集成电路IP核库等技术资源，结合自主知识产权的融合物联网协议栈，开发了集射频、基带、处理器于一体，实现一颗芯片的片上系统同时具备无线通信、数据处理、无线组网、无线传感、识别定位等能力，可满足多频段、多行业定制需求的物联网自主核心芯片。目前，该物联网核心芯片已经在军事、电子、交通、航空等领域实现了产业化应用，为构建我国万物互联时代的物联网2.0末梢网络提供了核心支持和基础保障。